PPACt
晶片功率、效能、單位面積、成本、上市時間
PPACt推動公司
由於物聯網、大數據和人工智慧（AI）的興起，使得晶片功率、效能、單位面積、成本、上市時間（PPACt）都需要快速且大幅的改善。這項材料工程挑戰是我們產業新攻略的驅動力。
應用材料公司致力為客戶與合作夥伴加速推動 PPACt新攻略。我們擁有最廣泛與最深入的產品組合，可為市場推出材料工程創新產品。這套產品組合能以新的方式建立與沉積、成形與移除、改質、分析，以及連接材料和元件。
隨著傳統摩爾定律的製程微縮趨緩，產業需要採用新的方式提高晶片效能。而提高晶片效能的同時降低功耗，是現今面臨的一大挑戰。創新技術例如我們的整合材料解決方案，能將多種製程與客製的量測和感測器結合在單一個系統中，幫助我們的客戶打造更快、更高效的晶片。
隨著產業邁向更小的製程節點，晶片上用來拉近電晶體的可用實體空間正逐漸減少。應材擁有一套材料與材料成形解決方案，能以創意且符合成本效益的方式縮減 面積 和 成本，同時改善功耗與效能。
上市時間對於半導體產業至關重要。讓新式晶片設計更快上市有利於整個技術生態系統發展，並為我們的客戶帶來數十億美元的商機。我們對先進數位基礎設施的投資，結合了感應器、量測、數據科學、機器學習和模擬，以協助我們縮短產品開發週期；加快新技術從實驗室到晶圓廠的移轉；並在量產時為我們的客戶優化成本、產量和良率。
PPACt 的精進對於晶片業的未來至關重要，我們具備創新且獨特的材料工程解決方案，應用材料公司正是PPACt推動公司。
"「應用材料的其中一個關鍵策略目標，就是成為一家能為客戶推動並實現 PPACt 技術的公司。我們提供最廣泛的產品組合，為晶片功率、效能、單位面積成本及上市時間提供改善。隨著傳統摩爾定律的製程微縮趨緩，也變得越來越昂貴，晶片製造商與系統公司正在採用全新設計與製造典範，以精進其 PPACt 技術藍圖。」.”
Nirmalya Maity 博士表示。
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