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PPACt
IoT、ビッグデータ、AI ― これらを活用するには、半導体の消費電力、性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt: power, performance, area, cost and time to market)を素早く大幅に改善することが求められます。この課題にマテリアルズ エンジニアリングで挑むことが、業界の新たなプレイブックを支える原動力です。
アプライド マテリアルズは、お客さまやパートナーに向けてこの新しいPPACtプレイブックを加速させることを約束します。私たちは、マテリアルズ エンジニアリングのイノベーションを市場に届けるため、最も広範な製品群を有しています。生成や成膜、加工形成や除去、改質、解析を実現するソリューションが、新たな方法でマテリアルとデバイスをつなぎます。
ムーアの法則に沿った従来のスケーリングが減速する中、業界は半導体の性能向上に向けた新たな方法を模索していますが、高性能化と省電力化をどう両立させるか、という課題も持ち上がっています。アプライド マテリアルズのインテグレーテッド マテリアルズ ソリューション(Integrated Materials Solutions)などのイノベーションは、一つのシステムに複数のプロセスとカスタマイズされた計測装置やセンサを組み合わせ、お客さまが高速で電力効率の高いチップを製造するのを支援しています。
業界がより微細なプロセスノードへ移行するにつれ、チップ上にトランジスタをより密に配置するための物理的スペースはもはや、なくなりつつあります。アプライド マテリアルズは、面積とコストを同時に高い費用対効果でスケーリングし、合わせて消費電力と性能をも高める独創的手法の実現を可能にする一連のマテリアルとマテリアル形成加工ソリューションを提供しています。
半導体業界では、市場投入までの期間が特に重要です。新しいチップをより早く市場に送り出すことでテクノロジーエコシステム全体が恩恵を受けるほか、お客さまにとっても数十億ドル規模の価値をもたらすこともあるからです。アプライド マテリアルズは最新デジタルインフラへの投資を通じてセンサ、計測、データサイエンス、機械学習、シミュレーションを連携させ、製品開発サイクルの短縮、新しいテクノロジーの研究から製造への移行迅速化、お客さまの量産コスト、生産量および歩留まりの最適化を後押ししています。
PPACtを推し進めることは、半導体業界の将来にとって不可欠です。革新的で独自のマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを擁するアプライド マテリアルズは、PPACtを可能にする企業です。
“A key part of our strategy at Applied Materials is to be the PPACt enablement company™ for our customers. We offer the broadest portfolio of products that deliver improvements in chip power, performance, area, cost and time-to-market. As traditional Moore’s Law scaling slows and becomes more expensive, new design and manufacturing paradigms are being adopted by chipmakers and systems companies to advance their PPACt roadmaps.”
Nirmalya Maity, Ph.D.
The Future of Logic Depends on Heterogeneous Design and Integration
The Internet of Things (IoT), Big Data and AI are exerting new demands on performance, power, area-cost and time-to-market (PPACt) that exceed the bounds of classic Moore’s Law scaling.
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