AKT-PiVot 系統 25KPX PVD 可在 6 代線 (1500x1850 mm²) 基板上沉積氧化銦錫 (ITO)、氧化銦鎵鋅 (IGZO) 和金屬等薄膜電晶體的關鍵薄膜和連接部分,適用於 LTPS/LTPO 行動裝置。集群概念 (cluster) 可實現快速節拍時間 (tact time)、高產能、充分備用流程模組,並採用經長期驗證的旋轉靶材設計結合獨特的微塵粒子控制技術來降低缺陷率。
氧化銦鎵鋅物理氣相沉積 (IGZO PVD) 反應室已升級 (PiVot 25KS),有利完全均勻 LTPO 裝置生產並實現下一代行動裝置。