2023 年 5 月 22 日,應用材料公司宣布一項深具里程碑意義的投資計畫,在應材的矽谷園區建造世界最大、最先進的半導體製程技術與製設備合作研究開發中心。
這座設備與製程創新暨商業化 (EPIC) 中心將規劃作為高速創新平台的核心,目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。
這座耗資數十億美元的設施提供業界無出其右的寬廣能力和規模,包括超過 18 萬平方英呎(超過三個美式足球場)、最先進的無塵室,用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新 EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐,預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年,同時還能提高全新創新技術的商業成功率,以及整個半導體生態系統的研發投資回報。
TSMC
Wei-Jen Lo
Senior Vice President,
Research and Development
Western Digital
Siva Sivaram
President