矽谷EPIC 中心

2023 年 5 月 22 日,應用材料公司宣布一項深具里程碑意義的投資計畫,在應材的矽谷園區建造世界最大、最先進的半導體製程技術與製設備合作研究開發中心。

這座設備與製程創新暨商業化 (EPIC) 中心將規劃作為高速創新平台的核心,目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。

這座耗資數十億美元的設施提供業界無出其右的寬廣能力和規模,包括超過 18 萬平方英呎(超過三個美式足球場)、最先進的無塵室,用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新 EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐,預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年,同時還能提高全新創新技術的商業成功率,以及整個半導體生態系統的研發投資回報。

在 2023 年 5 月 EPIC 中心的宣布儀式上,來自半導體和運算公司的領導者,以及主要大學的代表分享了他們對該設施重要性的看法,並指出半導體晶片對全球經濟的關鍵重要性。

半導體和運算公司

AMD  Video Message

AMD
Lisa Su
Chair and Chief Executive Officer

IBM Video Message

IBM
Mukesh Khare
Vice President, Hybrid Cloud
 

Intel Video Message

Intel
Sanjay Natarajan
Senior Vice President and Co-General Manager, Logic Technology Development

Micron Video Message

Micron
Naga Chandrasekaran
Senior Vice President,
Technology Development

NVIDIA Video Message

NVIDIA
Jensen Huang
Co-founder,
President and Chief Executive Officer

Samsung Video Message

Samsung
Jaihyuk Song
Corporate President and CTO of Samsung Electronics’ Device Solutions Business

TSMC Video Message

TSMC
Wei-Jen Lo
Senior Vice President,
Research and Development

Western Digital Video Message

Western Digital
Siva Sivaram
President
 

大學

ASU Video Message

ASU
Michael Crow
President

MIT Video Message

MIT
Rafael Reif
17th President

SUNY Video Message

SUNY
F. Shadi Shahedipour-Sandvik
Provost-in-Charge

UC Berkeley Video Message

UC Berkeley
Tsu-Jae King Liu
Dean, College of Engineering

UT Austin Video Message

UT Austin
Jay Hartzell
President