2023年5月22日，应用材料公司宣布了一项具有里程碑意义的投资，将在位于硅谷的应用材料公司园区建设全球最大、最先进的协作半导体工艺技术和制造设备研发设施之一。
设备及工艺创新和商业化（EPIC）中心计划成为高速创新平台的核心，旨在加快全球半导体和计算行业所需之基础技术的开发和商业化。
这座投资数十亿美元的设施旨在提供行业内在广度和规模上独特的能力，包括超过 18万平方英尺（超过三个美式足球场的面积）、用于与芯片制造商、高校及生态系统合作伙伴进行协作创新的先进实验室。新的 EPIC 中心从设计源头开始，其目标即是加快引入新的制造创新步伐，预计将使行业从概念到商业化所需的时间缩短数年，同时提高新形态创新的商业成功率和整个半导体生态系统的研发投资回报率。
在 2023 年 5 月的 EPIC 中心公告中，来自半导体和计算公司的领袖们及主要高校分享了他们对该设施重要性的看法，以及半导体芯片对全球经济日益增长的重要性。
半导体和计算公司
TSMC
Wei-Jen Lo
Senior Vice President,
Research and Development
Western Digital
Siva Sivaram
President
