EPIC 센터 실리콘밸리

2023년 5월 22일, 어플라이드 머티어리얼즈는 실리콘밸리의 어플라이드 캠퍼스에 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 시설인 R&D를 건설하기 위한 획기적인 투자를 발표했습니다.

장비 및 공정 혁신 및 상용화(EPIC) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기반 기술의 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼의 핵심으로 계획되었습니다.

수십억 달러가 투입된 이 시설은 미식축구장 3개가 넘는 18만 평방피트 규모의 최첨단 클린룸을 포함하여 칩 제조업체, 대학 및 산업 생태계 파트너와의 협업 혁신을 위해 업계에서 독보적인 폭과 규모의 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 새로운 제조 혁신의 도입 속도를 가속화하기 위해 처음부터 설계된 새로운 EPIC 센터는 업계가 기술을 개념에서 상용화하기까지 걸리는 시간을 몇 년 단축하는 동시에 새로운 혁신의 상업적 성공률과 전체 반도체 생태계에 대한 R&D 투자 수익을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.

2023년 5월 EPIC 센터 발표에서 주요 대학과 함께 반도체 및 컴퓨팅 기업의 리더들은 이 시설의 중요성과 반도체 칩이 그 어느 때보다 세계 경제에 미치는 영향에 대해 의견을 나눴습니다.

반도체 및 컴퓨팅 기업

AMD  Video Message

AMD
Lisa Su
Chair and Chief Executive Officer

IBM Video Message

IBM
Mukesh Khare
Vice President, Hybrid Cloud
 

Intel Video Message

Intel
Sanjay Natarajan
Senior Vice President and Co-General Manager, Logic Technology Development

Micron Video Message

Micron
Naga Chandrasekaran
Senior Vice President,
Technology Development

NVIDIA Video Message

NVIDIA
Jensen Huang
Co-founder,
President and Chief Executive Officer

Samsung Video Message

Samsung
Jaihyuk Song
Corporate President and CTO of Samsung Electronics’ Device Solutions Business

TSMC Video Message

TSMC
Wei-Jen Lo
Senior Vice President,
Research and Development

Western Digital Video Message

Western Digital
Siva Sivaram
President
 

대학

ASU Video Message

ASU
Michael Crow
President

MIT Video Message

MIT
Rafael Reif
17th President

SUNY Video Message

SUNY
F. Shadi Shahedipour-Sandvik
Provost-in-Charge

UC Berkeley Video Message

UC Berkeley
Tsu-Jae King Liu
Dean, College of Engineering

UT Austin Video Message

UT Austin
Jay Hartzell
President