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Vistara™는 유연성, 인텔리전스, 지속 가능성이라는 세 가지 핵심 요소로 구성된 모듈식 플랫폼입니다. Vistara를 사용하면 칩 제조업체는 가장 복잡한 레시피를 단일 플랫폼에 배포하고, 운영 비용을 절감하고, 출시 속도를 단축하고, 지속 가능성 이니셔티브를 발전시킬 수 있습니다.
유연성이 뛰어난 Vistara는 어플라이드와 파트너의 다양한 챔버 유형, 크기 및 구성과 호환될 수 있으며, 4개 또는 6개의 웨이퍼 배치 로드 포트와 최소 4개에서 최대 12개의 프로세스 챔버로 구성할 수 있습니다. Vistara는 원자층 증착 및 화학 기상 증착과 같은 공정에 사용되는 소형 챔버와 에피택시 및 에칭과 같은 공정에 사용되는 대형 챔버와도 호환됩니다. 어플라이드와 고객은 이러한 챔버를 결합하여 IMS™(Integrated Materials Solution®) 레시피를 개발할 수 있으며, 이를 통해여러 순차적 웨이퍼 제조 공정 단계가 진공 상태의 동일한 시스템에서 완료됩니다.
Vistara 시스템은 연구개발부터 공정 이전 및 증산, 양산까지 응용되는 어플라이드의 AIx™ 소프트웨어 플랫폼에 방대한 실시간 데이터를 공급하는 수천 개의 센서로 구성됩니다. 수천 가지 공정 변수에서 도출한 실행 가능한 데이터를 통해 엔지니어는 머신러닝 및 인공지능(AI) 의 힘을 활용하고 레시피를 가속화하여 최상의 칩 성능과 전력 및 광범위한 넓은 공정 윈도우를 얻을 수 있습니다. 펌프 및 환기 시간을 최적화하기 위해 로드 락 (load lock)을 지능적으로 제어하는 공장 인터페이스 모듈을 포함하여 플랫폼 전체에 인텔리전스가 통합되어 있어 칩 제조업체가 입자와 결함을 줄여 수율을 극대화할 수 있습니다. 플랫폼 로봇은 자동 보정으로 작동 개시 시간을 최대 75%까지 줄입니다. Vistara는 생산 과정에서 수동 개입을 최소화하고 가동 시간을 극대화하며 유지 보수가 필요한 상황을 예측하기 위해 자신의 구성 요소를 지속적으로 모니터링하고 교정합니다.
반도체 공정의 복잡성과 단계가 증가함에 따라 각 웨이퍼를 생산하는 데 필요한 에너지와 재료의 양도 증가합니다. Vistara는 2030년까지 등가 에너지 사용, 화학 물질 사용의 영향 및 클린룸 설치 공간 요구 사항을 모두 30% 감소시키려는 어플라이드의 "3x30" 이니셔티브를 발전시키기 위해 특별히 제작된 최초의 플랫폼입니다. Vistara는 플랫폼이 에너지를 사용하는 방식을 최적화했습니다. 펌프, 열 교환기, 냉각기를 포함한 집약적인 서브팹 구성 요소를 사용하고 Vistara의 가스 패널을 재설계했습니다. 이러한 개선 사항은 이전 플랫폼에 비해 플랫폼 에너지 소비를 최대 35% 줄여 칩 제조업체가 스콥 1 및 스콥 2 배출량을 줄이는 데 도움이 됩니다. Vistara는 또한 시스템의 클린룸 공간을 30%까지 줄입니다.
Vistara™ is a modular platform architected on three pillars: flexibility, intelligence and sustainability. Vistara allows chipmakers to deploy their most complex recipes on a single platform, reduce their operating costs, accelerate time to money, and advance their sustainability initiatives.
The highly flexible Vistara is able to use a wide-variety of chamber types, sizes and configurations from Applied and even its partners. It can be configured with four or six wafer batch load ports and from as few as four to as many as 12 process chambers. Vistara accepts both smaller chambers used in processes like atomic layer deposition and chemical vapor deposition as well as larger chambers used in processes such as epitaxy and etching. Applied and its customers can combine these chambers to develop IMS™ (Integrated Materials Solution®) recipes whereby a number of sequential wafer manufacturing process steps are completed in the same system, under vacuum.
Vistara systems are configured with thousands of sensors that feed massive, real-time data to Applied’s AIx™ software platform which offers applications spanning R&D, process transfer and ramp, and high-volume manufacturing. Actionable data from thousands of process variables enables engineers to use the power of machine learning and AI to accelerate recipes that result in the best chip performance and power and widest process windows. Intelligence is incorporated throughout the platform including in the factory interface module where load locks are intelligently controlled to optimize pump and vent times, helping chipmakers reduce particles and defects to maximize yields. Platform robots are automatically calibrated to reduce start-up times by as much as 75 percent. In production, Vistara continuously monitors and calibrates its components to minimize manual intervention, maximize uptime and predict maintenance needs.
The increase in semiconductor process complexity and steps adds to the energy and materials needed to produce each wafer. Vistara is the first platform purpose-built to advance Applied’s “3x30” initiative to achieve 30-percent reductions in equivalent energy use, the impact of chemical use, and cleanroom floorspace requirements, all by 2030. Engineers optimized the way the platform uses energy-intensive sub-fab components including pumps, heat exchangers and chillers and redesigned the Vistara’s gas panels. These improvements lower platform energy consumption by as much as 35 percent compared to previous platforms, helping chipmakers reduce their Scope 1 and Scope 2 emissions. Vistara also reduces the cleanroom footprint of a system by as much as 30 percent.