Centura^® Silvia^® Etch

TSV는 여러 기술 양식의 회로 부품을 통합하고 와이어 본딩과 플립 칩 3D 구조에서 얻을 수 있는 것 이상으로 기능과 성능을 높여서 제품 설계자에게 이제까지 없던 공간 효율적인 자유도를 제공합니다.

체적 대비 기능 비율을 최대화하기 위해 디바이스 제조업체들은  체계 를 사용하여 칩을 통합하고 있습니다. TSV 기술은 적층된 칩이나 웨이퍼를 연결하는 집적 회로의 구성요소의 역할을 하는 수직 통로를 만들어 3D 인터커넥트를 구현합니다.

​어플라이드 Centura Silvia Etch 시스템은 칩이나 웨이퍼 사이에 수직 연결부를 만들기 위해 실리콘을 깊이 식각해야 하는 고난도의 공정을 위해 특별히 설계된 것으로, 기존의 방법을 사용할 때 발생하는 외형 제어와 높은 식각 속도 사이의 충돌을 극복한 유일한 TSV 식각 시스템입니다.  이 시스템의 고밀도 플라즈마 소스를 통해 모든 웨이퍼 수준의 패키징 애플리케이션에 대해 최고의 실리콘 및 산화물 식각 속도를 구현합니다.

Silvia는 어플라이드 머티어리얼즈가 혁신을 선도하는 딥 실리콘 에칭 분야의 선도업체로서 쌓아 온 오랜 경험과 TSV 생산에 대한 전문 기술을 활용해 3D 인터커넥트 식각 공정에 필요한 최적의 식각 성능을 제공합니다. 식각 공정이 TSV 제조 시퀀스의 약 15%를 차지하므로 Silvia의 고효율에 따른 상당한 총소유비용 감소와 소모품이 필요 없는 공정 키트에 따른 CoC 장점을 통해 TSV 기술 구현을 위한 고객의 총비용을 크게 줄일 수 있습니다.