Back to Menu
오늘날 전 세계에서 일어나는 디지털 혁신은 데이터 센터 서버를 위한 저비용, 고밀도 DRAM 칩에 대한 수요를 촉발하고 있습니다. 그러나 급성장하는 AI, 5G, 사물 인터넷, 기타 데이터 집약 컴퓨팅 분야에서의 급성장하는 수요를 충족시킴에 있어 DRAM의 미세화는 물리적인 설계 제약이라는 한계를 맞고 있습니다.
어플라이드 머티어리얼즈의 Producer XP Precision Draco 하드 마스크는 주요 제약 중 하나인 DRAM 데이터 저장용 커패시터(capacitor) 미세화 문제에 대한 해결 방안입니다.
커패시터는 직경 30nm의 초소형 구조를 가지고 있으며 커패시터의 정전 용량은 커패시터의 부피에 비례합니다. 소자의 미세화로 커패시터의 직경이 줄어들면 정전 용량을 유지하기 위해 종횡비(aspect ratio)가 증가합니다. 그러나 커패시터를 종래보다 더 깊게 식각하면 고에너지 이온이 하드 마스크까지 식각하게 됩니다. 종횡비가 커질수록 커패시터 식각이 완료되기 전에 하드 마스크가 소실되어 소자가 손상될 위험이 커지게 됩니다.
Draco 하드 마스크는 기존의 DRAM 커패시터 하드 마스크보다 선택비(selectivity)가 30% 이상 향상된 신소재를 사용하여 이 문제를 해결합니다. 따라서 하드 마스크의 두께를 30% 감소할 수 있으므로 커패시터의 종횡비를 줄여 식각 공정의 어려움을 완화할 수 있습니다.
Draco 하드 마스크는 신소재 식각에 맞게 특별히 제작된 어플라이드 머티어리얼즈의 Centris Sym3 Y 식각 시스템과 함께 최적화되어, 로컬 CD 균일도 50% 개선 및 브릿지 결함 100배 감소를 통해 소자의 수율을 향상시킵니다.