あらゆるデバイスに対応した成膜技術

Applied^™ Picosun^™ Morpher^™ P

Applied^™ Picosun^™ Morpher^™ Pは、ムーアの法則を超える技術で200mm以下のウェーハ業界を一新するよう設計された枚葉式ALD装置です。MEMS、センサー、LED、レーザー、パワーエレクトロニクス、光学系、5Gコンポーネントなどの高度な生産に対応できるようプロセスウィンドウを拡張し、優れたプロセス品質と信頼性、機敏な運用性を併せ持っています。

Applied Picosun Morpher Pは、ウェーハ全自動搬送機能と業界標準の枚葉式真空クラスタプラットフォームを備えています。バッチ式ウェーハプロセスモジュールApplied Morpher Batch ALD、枚葉式サーマルALDプロセスモジュールApplied Picosun Morpher Tとの組み合わせも可能です。最先端のプラズマソースは広範なプロセスライブラリへの対応が可能で、デリケートな基板やサブレイヤにダメージを与えません。さらにSEMI S2/S8認証により、業界で最も厳しい規格に準拠していることが保障されています。

人間工学に基づくコンパクトな設計と簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、市場で最も低いコストオブオーナーシップ（COO）を実現します。