あらゆるデバイスに対応した成膜技術

Applied^™ Morpher^™ Batch ALDは、ムーアの法則を超える技術で200mm以下のウェーハ業界を一新するよう設計された製品プラットフォームです。MEMS、センサー、LED、レーザー、パワーエレクトロニクス、光学系、5Gコンポーネントなどを高速・全自動・高スループットで生産することができ、優れたプロセス品質と信頼性、機敏な運用性を備えています。

Applied Morpher Batch ALDは変化する業界ニーズとお客さまの要求に合わせ、企業内R&Dから量産、受託製造に至るあらゆる業態に対応します。さまざまな基板材料、基板／バッチサイズ、そして広範なプロセスレンジの処理を得意とするMorpherは、柔軟かつ包括的な製造設備として、業界最先端を行く貴社を支えます。

Applied Morpher Batch ALDは、業界標準の枚葉式真空クラスタプラットフォームに組み込まれ、バッチ処理の全自動搬送ができるよう設計されています。革新的なウェーハバッチカセットのフリップ機構により、水平搬送処理を基本とする半導体製造ラインへのインテグレーションが可能なほか、SEMI S2/S8認証により業界で最も厳しい規格に準拠していることが保障されています。

完全に分離されたプリカーサ導管と注入口を備えたデュアルチャンバ型のホットウォールリアクタ設計により、高歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気特性および光学特性を備えた最高品質のALD成膜が可能です。人間工学に基づくコンパクトな設計と簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、市場で最も低いコストオブオーナーシップ（COO）を実現します。