あらゆるデバイスに対応した成膜技術

Applied^™ Picosun^™ Sprinter^™

Applied^™ Picosun^™ Sprinter™は、半導体（新型メモリ、トランジスタ、キャパシタ等）、ディスプレイ、IoTコンポーネントなどの業界で300mm製造ラインのバッチALD生産を大きく変革する装置です。バリア膜、High-k酸化膜などを完ぺきなALD技術により量産レベルで成膜することが可能です。

SEMI S2/S8認証を取得した全自動のApplied Picosun Sprinter は、枚葉式装置と同等の膜質と膜厚分布の達成が可能で、高速処理、高スループット、揺るぎない信頼性を特長としています。

Applied Picosun Sprinter の中核をなすのは、革新的な設計に基づくリアクションチャンバです。その内部ではプリカーサのフローが層流を形成し、不要にCVD成長させることのない完ぺきなALD成膜が得られるので、システムメンテナンスの必要性を最小限に抑えます。

バッチALD処理でよく使われる垂直炉に比べ、Sprinterはより低いサーマルバジェットで高い成膜品質を実現できるので、温度に影響されやすいデバイスの製造にも適しています。

Sprinterは処理時間がきわめて短く、バッチサイズも垂直炉に比べて小さいため、生産の柔軟性が増し、スループットを犠牲にすることなくリスクを最小化できます。

この装置は、バッチ成膜の膜質においても従来の記録を塗り替えています。

Sprinterの標準クラスタは、ALDモジュール2台、プレヒーティングおよびクーリングのユニットを備えたウェーハ搬送ロボット、EFEMステーション（FOUPとの間でウェーハを移載させる装置）で構成されます。Sprinterは独立モジュールとしても購入可能で、既存の製造ラインやクラスタに容易に組み込むことができます。

Applied Picosun Sprinter はフィンランドで製造され、真空ロボットとプロセスモジュールはヨーロッパ製です。