AKT^™55KS PECVD系统

应用材料公司的全新AKT 55KS PECVD把在市场上处于领先地位的精密等离子体增强化学气相镀膜(PECVD)技术引入尺寸为2200毫米x2500毫米的基板。该系统使用一种全新高质量二氧化硅(SiO₂)工艺，为金属氧化物(MO)晶体管沉积一层电介质层界面，这种新工艺将氢杂质降到最低程度，以提高晶体管的长期稳定性并优化屏幕性能。通过保持高均匀性并做好微粒控制提高良率，AKT-55KS PECVD可助力快速启动生产优质的金属氧化物显示面板。