化学气相镀膜

平面显示面板(FPD)制造商将化学气相镀膜(CVD)用于沉积大多数膜层，通常称作^“膜层^”，作为介电质层（绝缘层）或半导体（部分导体）。

平面显示面板(FPD)制造商将化学气相镀膜(CVD)用于沉积大多数膜层，通常称作“膜层”，作为介电质层（绝缘层）或半导体（部分导体）。

在化学气相沉积工艺过程中，含有沉积材料构成要素原子或分子的气体被引入工艺舱内的受控环境。活性气体在射频电浆中被分离而形成活性基或离子，再经过化学反应在经过热处理的基板上形成薄膜。

有几种化学气相沉积薄膜，最常用于薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCDs)的有：

• 二氧化硅(SiO₂)
• 氮化硅(SiNx)
• 非晶硅(a-Si)
• 低温多晶硅前体

二氧化硅和氮化硅介电质在薄膜晶体管结构中分别充当绝缘体和钝化层。非晶硅和多晶硅则在薄膜晶体管结构中充当半导体。