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低温多晶硅(LTPS)晶体管制造则比非晶硅(a-Si)和金属氧化物晶体管的生产更加复杂,有更多的步骤和工艺。
尽管这样增加了成本,但LTPS可实现的电子迁移率是现今基于金属氧化物技术的10倍,像素和像素密度也更高,从而使之成为OLED移动设备、超高像素电视、智能手机与平板电脑面板的最佳解决方案。大规模LTPS等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备的引入将助力领先的面板制造商把LTPS技术用于更大的基板,从而降低这些显示面板的成本。