e-Beamによる欠陥のレビュー、分類、解析は、一連の製造における各工程の品質を監視、管理する手段として、半導体製造に不可欠です。自動車、IoT、RF、フォトニクス、パワー、先端パッケージングなどの進歩により半導体製造が成長しているため、新しい業界標準や要件を満たすための革新的なプロセス管理が求められています。デバイス アーキテクチャの革新と化合物半導体などの新しいタイプのウェーハの導入には、対象の欠陥を迅速に特定するためのイメージング機能の継続的な強化が必要です。正確に分類された高解像度画像は、根本原因の確実な特定を可能にし、正確な統計的プロセス管理の確立に不可欠で、最終的には生産立ち上げの加速と歩留まりの向上につながります。

このような要求に応えるため、アプライドのSEMVision G7シリーズは、高解像度を実現し、自動欠陥検査（ADR）と自動欠陥分類（ADC）を進化させました。このシリーズは、後方散乱電子シースルーイメージングの業界標準である独自のe-alluminatorテクノロジーを採用しています。さらに、電子ビームチルトと高焦点深度により、高アスペクト比や3D構造における欠陥を検出します。完全に自動化されたレシピ作成、欠陥検出、分類、リアルタイム分析により、欠陥レビュープロセスを合理化し、製造効率を最大化します。 世界的に採用されているPurity ADC機能により、対象の欠陥がパレート図に表示され、是正措置の実施が可能になります。SEM画像とコンピュータ支援設計データの両方を使用して欠陥を分類することで、正確な位置ベースの分類が可能になり、より迅速で正確な根本原因解析と歩留まり予測が実現します。SEMVision G7 ファミリーは、ウェーハエッジのベベルおよびエイペックス画像、非パターンウェーハのレビュー、材料解析など、最も広範なアプリケーションをカバーし、すべてのプロセスステップで欠陥レビューをサポートします。

SiC、GaN、GaAsなど、さまざまなタイプや厚さのウェーハを自動処理するSEMVision G7Cは、新興の化合物半導体市場や特殊デバイスをサポートするために特別に設計されています。このシステムは、高解像度のイメージングと、表面および表面下の結晶学的欠陥の詳細な情報を提供し、パワーデバイスや特殊デバイスのユニークな性能と信頼性の特性に対応します。