半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
主流技术
3D NAND
实现单元微缩和性能提升的材料创新和堆叠工程
DRAM → 3D DRAM
用于 DRAM 和 3D DRAM 单元微缩和优化的材料堆叠工程
FinFET → GAA
支持 FinFET 向 3D GAA/纳米片过渡的 HKMG 堆叠工程和量测
新兴技术
相变存储器
捕捉硫属化物材料的完整物理特性，实现相变存储器（PCM）的微缩
双向阈值
以物理/缺陷为中心的完整模型，实现先进存储器的双向阙值开关（OTS）选择器优化
电阻式 RAM
再现离子/空位扩散、化学反应和统计数据，这些特性可以应用在人工智能芯片上。
铁电
聚焦材料和原子缺陷，提升铁电器件（FeFET、FRAM）的性能和可靠性