半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
随着尺寸越来越小,界面特性(如电阻)变得比材料的体积特性更重要。每个原子层都至关重要,而多变性成为了阻碍因素。这就要求在真空中集成多项工艺,保护并精心设计加工界面,以解决性能、功率和微缩方面的关键障碍。
集成材料解决方案™ 或 IMS™ 技术在单一平台中结合了多种工艺、定制量测和传感器,几乎就像一个 "晶圆厂中的晶圆厂"。应用材料公司正在利用其广泛的工艺技术组合、单元工艺领导地位和领域专长,开发晶体管、互连、存储器和封装的集成解决方案。
应用材料公司 IMS 技术的最佳范例之一是名为 Endura™ Copper Barrier Seed IMS 系统的材料工程解决方案。这是一种集成材料解决方案,在一个系统中结合了高真空条件下的七种不同工艺技术: ALD 、 PVD 、 CVD 、 铜回流、表面处理、界面工程和量测。这种组合 用选择性 ALD 取代了保形 ALD ,消除了通孔界面上的高电阻率障碍。该解决方案还包括铜回流焊技术,可在狭窄特征中实现无空隙间隙填充。通孔导线界面上的电阻显著降低,从而提升了芯片性能并降低了功耗,使逻辑扩展能够持续到 3 纳米及以下。Endura Copper Barrier Seed IMS 系统现已被全球领先的逻辑晶圆代工客户所采用。