半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
应用材料公司拥有广泛的产品组合，可助力实现 PPACt™ 创新。
在半导体晶圆器件制造方面，应用材料公司拥有业界广泛全面的材料能力。从在晶圆表面沉积材料层，到改变材料特性，再到以原子级精度成形和去除材料，不一而足。我们的产品组合涵盖传统工序，包括量测和拐点驱动的选择性工艺。
半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
在半导体晶圆器件制造方面，应用材料公司拥有业界广泛全面的材料能力。从在晶圆表面沉积材料层，到改变材料特性，再到以原子级精度成形和去除材料，不一而足。我们的产品组合涵盖传统工序，包括量测和拐点驱动的选择性工艺。
