應用材料公司推出以大數據和人工智慧為基礎的製程控制新攻略

• 新型 Enlight^® 光學晶圓檢測系統結合突破性效能與嶄新光學元件，可從每片晶圓中取得更多良率數據
• ExtractAI^™ 技術運用人工智慧，針對不利於良率的缺陷進行快速分類，並消除雜訊
• 應用材料公司開發有史以來最快速的晶圓檢測系統，協助客戶加快研發時程，能在更短時間內提升到大量生產，同時維持更高的良率

應用材料公司宣布推出製程控制方面的重大創新，運用大數據與人工智慧技術，協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收，同時獲取更多利潤。

半導體技術日趨複雜且所費不貲，而全球晶片製造商想要縮短研發及提升良率所需的時間，換算下來相當於數十億美元。成功與否取決於缺陷控管以及良率提升的能力，在縮小線寬的同時，良率的提升也更挑戰。同樣地，3D 電晶體的成形和多重處理技術也會帶來微妙變化，這些變化可能會造成良率不良的加乘效果，使得晶圓缺陷的診斷與改善更為耗時。

應用材料公司將使用新型製程控制措施解決上述挑戰，引領大數據與人工智慧的技術帶入晶片製造技術的核心。應材的解決方案比傳統方法更快更好，也更有效地找出缺陷並加以分類。這三個要素分別為：

應材Enlight^® 光學晶圓檢測系統結合領先業界的超高速度與高解析度及先進的光學技術，帶來捕捉關鍵缺陷的成本突破

全新 Enlight^® 光學晶圓檢測系統：歷時五年開發出的 Enlight 系統結合領先業界的超高速度與高解析度及先進的光學元件，每次掃描都能收集到更多的良率關鍵資料。Enlight 系統架構使得光學檢測系統更具經濟性，與同業的作法相比，取得關鍵缺陷的成本降低了三倍。大幅改善成本之故，晶片製造商使用 Enlight 系統便能在半導體製程中插入更多檢測點。如此一來，所產生出的大數據加強「產線監控」這項統計製程控制方法的能力，在晶圓缺陷發生前先行預測與偵測缺陷可能的成因，以保護良率，並協助加快修正動作與恢復產線。

新型 ExtractAI^™ 技術：由應材數據科學家所開發，用以解決晶圓檢測環節中最棘手的問題：能從高階光學掃描器產生的數百萬個訊號，有效區別訊號與雜訊，並快速精準地分辨出不利於良率的缺陷。ExtractAI 是目前同業唯一的解決方案，在光學檢測系統所產生的大數據，以及對特定良率訊號進行分類的電子束 (eBeam) 檢視系統之間建立即時連結，Enlight 系統用推理的方式解析晶圓圖上的所有訊號，區分出不利於良率的缺陷及雜訊。ExtractAI 技術的效率極高，只要檢視千分之一 的樣品，就能找出晶圓圖上所有潛在缺陷的特徵。客戶會輕鬆得到一個缺陷分析，並據此採取明確行動，以加快研發步伐、提升產量和提高良率。人工智慧技術能夠在量產期間快速找出新的缺陷，同時隨著大數據的診斷跟分析，有效提高其效能。

SEMVision^® 電子束複檢系統：是全球最先進、應用最廣泛的電子束複檢技術。SEMVision G7系統憑藉其領先業界的解析度，能相容於新的 Enlight 系統和 ExtractAI 技術，能有效地進行缺陷分類與自雜訊中辨別缺陷，協助客戶即時找出製程中的新缺陷，進而提高良率與獲利能力。

VLSIresearch 董事長暨執行長 Dan Hutcheson 表示：「能夠快速精準地從雜訊中挑出不利於良率的缺陷，是晶圓廠工程師 30 餘年來一直在努力解決的問題。應用材料公司的 Enlight 系統搭配 ExtractAI 技術，是一項解決這個問題的突破性作法，加上該系統使用的人工智慧技術會愈來愈聰明，長期下來就能協助晶片製造商提高每片晶圓創造的收入。」

應用材料公司影像與製程控制集團副總裁暨總經理基思．威爾斯(Keith Wells )表示：「應材製程控制的新攻略結合大數據與人工智慧，提供一個兼具智慧與適應能力的解決方案，加快客戶實現最高良率的腳步。結合我們同級最佳的光學檢測與電子束檢視技術，創造出業界唯一具有智慧的解決方案，不僅有能力偵測良率關鍵缺陷並進行分類，還能即時學習和適應製程變更。這項獨特能力使得晶片製造商能夠更快提升新的製程節點，在製程生命週期內維持良好的良率關鍵缺陷捕捉率。」

採用 ExtractAI 技術的全新 Enlight 系統，是應材史上最快速量產的檢測系統，目前全球所有頂尖的晶圓代工邏輯客戶均已採用這套系統。SEMVision 系統 20 多年來始終是業界領先的電子束檢視系統，全球客戶晶圓廠的安裝數量超過 1,500 套系統。

應用材料公司(那斯達克代號: AMAT)是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。

March 17, 2021