美國 DARPA 選擇應用材料公司團隊開發 AI 先進技術

• 這項專案是 DARPA 電子產品復興計畫的一部分，以開發新的運算材料、設計和架構為主
• 應用材料公司攜手 Arm與 Symetrix 共同合作開發「神經形態」的電子開關，功能類似於人 腦的神經元和突觸
• 目標是加速人工智慧的處理速度，同時促進電源效率的重大提升

應用材料公司宣布，已獲得美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱 DARPA) 的合約，將為 DARPA 開發新型的人工智慧電子開關，藉由模仿人腦的運作方式，促進效能與電源效率大幅提升。這是由 DARPA 的電子產品復興計畫 (Electronics Resurgence Initiative，簡稱ERI) 所支持的專案，是一項為期多年的研究工作，企圖超越傳統摩爾定律微縮的限制，促使電子產品的效能達到影響深遠的改進。

應用材料公司正與 Arm 和 Symetrix攜手合作，開發一款採用 CeRAM 記憶體 (Correlated Electron Random Access Memory)的新神經形態開關，可允許在相同材料中儲存及處理資料。有別於目前的數位處理方法，這項專案的目標是運用類比訊號處理技術，期望在人工智慧的運算效能和電源效率上能有重大的進步。

應用材料公司新市場與聯盟事業處資深副總裁史帝夫‧蓋納彥 (Steve Ghanayem) 表示：「這項專案正是絕佳例子，用以說明當傳統摩爾定律微縮速度減緩之際，如何開發新材料與架構，以新方法來加速人工智慧的應用。應用材料公司專擅材料工程技術，擁有業界最廣泛的產品組合，我們很興奮能加入這個團隊，共同為推動人工智慧的創新突破而努力。」

DARPA在舊金山首次年度 ERI 高峰會上宣布本次合作。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森 (Gary Dickerson) 於高峰會中發表專題演講，強調人工智慧時代對追求材料創新的需求，並呼籲建立更深度的產業連結，以加速在橫跨整個材料工程、設計與製造方面的躍進。

在 2017 年 9 月宣布啟動的 ERI 材料與整合計畫，為尋求下列問題的解答：我們是否能透過整合非傳統的電子材料，來增強傳統的矽電路，並持續實現傳統上與微縮相關的效能進展？

應用材料公司的團隊加入了 ERI 新型運算必要基礎 (Foundations Required for Novel Compute，FRANC) 計畫，以追求超越馮紐曼運算架構的創新。核心在於電路的設計，善用新材料的特性和整合架構，使處理資料時能省去或減少資料的移動。此項研究工作所產出的新型運算拓撲，可讓運算處理作業在資料儲存位置進行，其架構與傳統的數位邏輯處理器截然不同，最終將能顯著提升運算效能。

應用材料公司是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。

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July 26, 2018