應用材料公司今日宣布在材料工程上獲得技術突破，能在大數據與人工智慧 (AI) 時代加速晶片效能。

在過去，傳統摩爾定律只要微縮一小部分易於整合的材料，同時就能改善晶片的效能、功率、面積、成本(PPAC) 。如今，一些如鎢與銅金屬的材料在10奈米以下的製程再無法順利微縮，因其電性在電晶體接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限，這就成為鰭式電晶體無法發揮完全效能的一大瓶頸。而鈷金屬正可以消除這項瓶頸，不過也需要在製程系統的策略上進行變革。隨著產業將結構微縮到極端尺寸，這些材料的表現會有所不同，並且必須在原子級上有系統地進行工程，通常是在真空條件下進行。

運用鈷做為新的導電材料，使用於電晶體接點與銅導線上，應用材料公司已結合許多的材料工程步驟－預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積－於 Endura^® 平台上。再者，應用材料公司也界定出一套整合性的鈷組合，包括 Producer^® 平台上的退火，Reflexion^® LK Prime CMP 平台上的平坦化，以及 PROVision^™平台上的電子束檢測。客戶能運用這項經驗證過的整合材料解決方案，在7奈米及以下的製程時，加速產品上市時間，同時增加晶片效能。

半導體產品事業群資深副總裁帕布‧若傑 (Prabu Raja) 博士表示：「早在五年前，應用材料公司即預料電晶體接點與銅導線將面臨技術轉折，我們開始著手其他取代性材料的開發，才能在10奈米或以下走得更久。應用材料公司挾帶在化學、物理、工程以及資料科學的專長，深究應用材料公司本身寬廣的產品線，為半導體產業開創突破性的整合材料解決方案。因應大數據與 AI 時代的來臨，這些技術轉折也會隨之增多，我們因能及早與客戶進行更深一層的合作開發感到振奮，進而加速客戶的技術藍圖，讓我們將從未夢想過的元件變為可能。」