應用材料公司發布2040 年淨零攻略進展

 

新聞聯絡人:台灣應用材料 李倢宇
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發稿日期:民國 113年6月24日
本新聞稿譯自總公司發佈的新聞稿

 

應用材料公司發表最新的永續報告書,詳述公司過去一年來在減少碳排放,以及攜手客戶及夥伴合作推動半導體產業更永續發展面向的進展。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞·迪克森 (Gary Dickerson) 表示:「隨著科技以前所未有的速度改變我們的世界,半導體產業需要大幅增加全球晶片製造能力,同時找到實現淨零排放的途徑。這些都是複雜的挑戰,任何公司或國家都無法獨力解決,應用材料公司致力於與半導體供應鏈合作,定義與部署創新解決方案,以減少產業對環境的影響。」

物聯網 (IoT) 和人工智慧 (AI) 的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收,但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至四倍*。為幫助解決此一不平衡,應材制定了「2040 淨零攻略」,提出減少應材和半導體產業碳排放的協作模式。

2023 年,應材於美國持續100% 使用再生電力,並將其全球再生電力採用比例增加到 70%。我們在奧斯汀物流服務中心啟用了德州中部最龐大的屋頂太陽能電池陣列之一,預計每年產生超過 820 萬千瓦時的電力,足以為約 1,100 戶家庭供電。

應材 2030 年範疇 1、2 及 3的減碳目標,已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 的驗證。

應材正在與其客戶、供應商和夥伴密切合作,以減少半導體產業的碳排放。作為響應施耐德電機Catalyze 專案的首批企業贊助商,應材正在與其他領先組織合作,在全球半導體價值鏈中促進再生能源的運用。應材也是半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium) 的創始成員暨理事會成員,該聯盟旨在促成全球生態系統推動半導體產業溫室氣體減排。

自 2005 年起,應用材料公司定期報告社會責任和環境事務。如要閱讀應材2023 年永續報告書,進一步瞭解應材的環保行動,以及我們在推動包容文化與人權措施上的努力,請參閱本公司官網上的「報告及政策」頁面。

應用材料公司(那斯達克代號: AMAT)是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業,協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司,我們以創新驅動科技,成就未來。欲瞭解更多訊息,請至www.appliedmaterials.com

*資料來源:imec