應用材料公司宣布，其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內，為此我們將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示：「半導體是科技進步的基石，不斷改變全球經濟面貌，在許多方面改善人們的生活。隨著半導體需求增加，我們必須更盡責地成長，透過廣泛協同合作，以降低產業對環境的影響。我們的減碳目標獲得 SBTi 驗證無疑是莫大肯定，證明應材致力將自身的碳足跡降至最低，並與供應商及客戶密切合作，協助實現氣候目標。」

應材的範疇 1 及 2 溫室氣體排放，包含公司自身產生的直接排放，以及外購能源產生的排放量。我們超過 99% 的碳足跡則來自範疇 3 排放，包括公司供應鏈的上游排放量，以及客戶使用產品所致的下游排放量。以下為已通過 SBTi 驗證的應材近期科學基礎減碳目標：

• 應用材料公司承諾，於 2030 會計年度前，將範疇 1 及 2 溫室氣體絕對排放量比2019 會計年度減少 50%。
• 應用材料公司也承諾，於 2030 會計年度前，每年主動採購的再生能源電力比例從 2019 會計年度的 36% 增加為 100%。
• 應用材料公司進一步承諾，於 2030 會計年度前，將使用已售產品所產生的範疇 3 溫室氣體排放量，以每百萬美元獲益為單位比2019 會計年度減少 55%。

為實現遠大的減排目標，應材承諾落實今年稍早公布的 2040 淨零攻略，與客戶、供應商及產業夥伴密切合作，尤其降低範疇 3 的排放量。優先關注領域包括：

• 持續推動應材「3x30」計畫，提升能源效率，並減少半導體製造設備造成的化學影響
• 鼓勵並支援客戶實現潔淨能源轉型，為使用應材設備的晶片製造設施供電
• 透過宣傳及產業倡議，在關鍵市場協助落實電網脫碳措施

今年 7 月，應材與英特爾共同響應施耐德電機的Catalyze專案，成為首批企業贊助商，促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。應材也是半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium)的創始成員暨理事會成員，旨在促成全球生態系統，共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。

自 2005 年起，應用材料公司定期報告社會責任和環境問題。在本公司最新的永續報告書及附件中，說明了截至 2022 會計年度底的活動及成果。如要閱讀完整報告，進一步瞭解應材的環保行動，以及我們如何推動包容文化與人權措施，請參閱本公司官網的報告及政策頁面。

前瞻性陳述及報告不確定性

本新聞稿包含某些前瞻性陳述，包括我們的永續發展策略與目標，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述及其基本假設有其風險和不確定性，也不保證未來的績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：我們及產業實現永續發展策略和目標的能力；針對永續發展的相關預定投資及技術創新，並未實現預期效益；對半導體及本公司產品的需求程度；客戶對技術與產能的要求；新技術和創新技術的引進，以及技術轉換的時機；我們發展、交付及支援新產品和技術的能力；市場對現有及新開發產品的接受度；以及我們在美國「證券交易委員會」報告「風險因素」中提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的10-K、10-Q及8-K表。所有前瞻性陳述都是基於管理層目前的估計、預測和假設，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。

非財務資訊受到各種測量變數所影響，這些變數源自於確定這類資料的性質和方法本身所涉及之限制。選擇不同的適用計測與評量技術，可能導致測量結果的重大差異。

應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。

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