應用材料公司引領朝向更加永續發展的公司、產業及世界邁進

• 執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 於美西半導體展 (SEMICON West) 發表專題演講，公布「實現更美好的未來」(Make Possible a Better Future) 的公司願景，以及環境、社會與公司治理 (ESG) 倡議
• 公司：應用材料公司的目標是在 2030 年之前採購 100% 再生能源及減少 50% 碳排放；投入「科學基礎減碳目標」倡議及氣候相關財務揭露專案小組
• 產業：全新計畫著重於提升晶片製造的節能效率，打造更加永續公正的供應鏈
• 世界：號召加強產業協同合作，從「材料到系統」 (Materials to Systems™)協助實現具能源效率的人工智慧時代運算

應用材料公司執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson)在第 50 屆美西半導體展 (SEMICON West) 發表專題演講，公布應用材料公司如何擴展對環境、社會及公司治理 (ESG) 的承諾，其中將推出一系列的 10 年倡議，除了在公司內部推動發展，也會與供應商、客戶及運算產業協同合作。

迪克森除了發表應用材料公司「實現更美好的未來」(Make Possible a Better Future) 的新願景，也訂定架構以期對公司、產業及全世界產生正面的 ESG 影響力。

總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森表示：「我堅信身為領導者的責任，就是要留給世界一個更美好的環境。應用材料公司的文化基石，就是為社區做出正面貢獻。我很高興能與公司員工、供應商、直屬客戶，以及夥同運算和電子產業一同努力，實現更美好的未來。」

更加永續發展的公司

為減少營運對環境的影響，應用材料公司宣布下列目標：分別在 2022 年及 2030 年之前於美國和全球採購 100% 再生能源，以及在 2030 年之前減少 50% 的範疇 1 和範疇 2 碳排放。應用材料公司也宣布與Apex潔淨能源公司(Apex Clean Energy) 簽署購電協議 (PPA)，在邁向再生能源目標的過程中跨出重要一步。此外，公司也承諾投入「科學基礎減碳目標倡議」(SBTi)，並根據氣候相關財務揭露專案小組 (TCFD)的建議進行呈報。

更加永續發展的產業

應用材料公司正推動多項倡議，以期與客戶及供應商進一步提升全產業的永續發展。其中包括加強現有及新型系統的節能效能，以軟硬體升級的方式減少使用能源及化學物質及無塵室的空間需求。應用材料公司在新推出的「ecoUP」倡議中，宣布公司的製造系統要達到「3 X 30」的目標，也就是依每片晶圓計算，應用材料公司於 2030 年之前減少 30% 的同等能源消耗量、減少 30% 的化學物質消耗量，以及提升 30% 的產出密度–就是無塵室空間每平方英尺的晶圓處理數量。

此外，應用材料公司同時也推出 SuCCESS2030 倡議 (環境與社會永續供應鏈認證)，目標是為半導體及顯示器製造打造永續公正的供應鏈。SuCCESS2030 將會優化材料和零件選擇、採購、包裝、倉儲、運輸和回收，以期降低能耗和排放量並保護資源。這項計畫也致力在整個供應鏈中推廣道德、人權、多元與包容等議題。

客戶聲明

台積電總裁魏哲家博士表示: 「從數位時代進展到智能時代，半導體產業持續為世界各地的民眾提供服務並帶來更豐富精彩的生活。綠色製造深植於台積公司的企業文化中，而應用材料公司也是落實此倡議的關鍵夥伴，其成果成功展現我們如何共同創新減少排放。」

美光科技全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「記憶體與儲存器對持續成長的數據型經濟至關重要。美光已訂定明確的目標，在營運時精進環境足跡，減少溫室氣體排放、能源消耗、用水以及廢棄物管理等項目。我們也挑戰供應商和技術合作夥伴為此發展更具永續性的解決方案，自廠務設施設計、建造乃至於廠房營運效率等等，其中應用材料公司表現非常出色。」

英特爾晶圓製造技術採購副總裁 Shaheen Dayal 表示：「引領業界的SuCCESS2030 計畫與英特爾2030 年企業責任目標的理念一致，是為未來的半導體打造永續且負責任的端對端供應鏈的核心。我們並肩投入，共同承擔目前亟需解決的各類挑戰，無人能獨立做到，惟有透過與主要組織、產業和國家協力配合，方能成功解決。」

更加永續發展的世界

全球眾所期盼，人工智慧 (AI) 能帶來希望，加速對諸如氣候變遷、疾病預防及公共衛生等領域的研究，然而所耗費的電力也持續增加。為了讓AI發揮真正潛能，半導體元件在耗電、效能、面積成本及上市時間 (PPACt)方面需要重大進展。應用材料公司正致力協助精進上述事項，提供業界最大、最廣泛的技術及產品組合，涵蓋建立、形塑、調整、分析及連接結構與元件等層面。例如應用材料公司新型的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，就可移除晶圓代工邏輯節點中持續進行 2D 微縮的關鍵瓶頸。

迪克森表示：「隨著我們更深入探索AI時代，世界將更加仰賴半導體，而我們為全人類打造更美好未來的承諾，將更需要產業及電子生態系統共同攜手合作。我們需要打破障礙，推動『材料到系統 』(Materials to Systems^™) 及『系統到材料』(Systems to Materials^™) 的全方位發展，以全新方式連結系統設計商、開發商、整合商、晶片製造商，以及設備與材料供應商。」

應用材料公司名列全球前五百大企業，是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。台灣應用材料公司是在臺子公司，擁有世界級的服務團隊。欲瞭解更多訊息，請至 http://www.appliedmaterials.com。

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材料到系統 (Materials to Systems^™) 及系統到材料 (Systems to Materials^™) 是應用材料公司商標。

July 23, 2020