SEMVision H20欠陥解析

今日の最先端ノードでは、プロセス変動ノイズから欠陥を区別する光学検査の能力が限られており、その結果、誤検出や擬似欠陥を高確率で含む高密度の欠陥マップが生成されてしいます。その結果、電子ビームレビューに提出される欠陥候補の数は10倍から100倍に増加しました。プロセス制御エンジニアは、大量生産に必要なスピードと感度を維持しながら、指数関数的に増加するサンプルを分析できる欠陥検査システムをますます必要としています。

SEMVision H20 欠陥レビューシステムは、コールドフィールドエミッション（CFE）電子ビーム技術を使用し、サブナノメートルレベルの解像度できわめて微細な埋没欠陥を識別可能です。SEMVision H20は、高感度とサブナノメートルの解像度を維持しながら、より速いイメージング速度を提供する第2世代のCFE技術を導入しています。ウェーハサンプリングが迅速に行えるようになれば、チップメーカーは同じ量の情報をわずかな時間で収集できるようになります。

高度なイメージング機能を補完するために、SEMVision H20はディープラーニングAI機能を統合し、「擬似欠陥」やノイズから重要な欠陥を自動的に抽出することで、より正確で効率的な欠陥特性評価を可能にします。チップメーカーは、自社の欠陥画像や設計シミュレーションを使用してAIモデルを学習させることができるため、システムの学習方法に柔軟性を持たせ、ビニング精度を高めることができます。

H20は、世界で最も先進的で広く使用されている電子レビューシステムであるSEMVisionファミリーに加わりました。G7は成熟した技術ノードに引き続き対応する一方、CFE技術を搭載したSEMVision H20は、新しいゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタや、より高密度DRAMや3D NANDメモリの形成など、複雑な3Dアーキテクチャの変革の新時代を切り開きます。