半導体メーカーは今、性能向上のため、より高速で効率性の高い半導体チップを必要としています。当社のマテリアルズ エンジニアリングにおける専門知識の一つであるインテグレーテッド マテリアルズ ソリューション（Integrated Materials Solutions）は、一つのシステムに複数のプロセスとカスタマイズされた計測装置やセンサを組み合わせ、お客さまが高速で電力効率の高いチップを製造するのを支援しています。

AIなどの分野で使われる半導体の複雑なプロセス処理の要求に応えるためにはチップ性能の向上が求められ、それは消費電力の低減によって実現されます。アプライド マテリアルズの PPACt プレイブックは、革新的なマテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供し、AI 時代に必要とされる高性能を実現します。

業界がより微細なプロセスノードへ移行するにつれ、チップ上にトランジスタをより密に配置するための物理的スペースはもはや、なくなりつつあります。当社のマテリアル形成加工ソリューションは、面積とコストをスケーリングしながら同時に消費電力と性能を向上する独創的手法を実現します。

アプライド マテリアルズはデジタルインフラへの投資を通じてセンサ、計測、データサイエンス、機械学習、シミュレーションを連携させ、製品開発サイクルの短縮、新しいテクノロジーの研究から製造への移行迅速化、お客さまのコスト、生産量および歩留まりの最適化を後押ししています。