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イノベーションへの徹底したこだわり
研究開発はグローバルなテクノロジーリーダーである私たちの生命線です。アプライド マテリアルズは、半導体産業の成長に大きく貢献した技術革新と業界のブレークスルーにおける確かな実績があります。私たちは、イノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。
アプライド マテリアルズはマテリアルズ エンジニアリングに関する深い専門知識と最も広範な能力のポートフォリオを活用して、お客さまの最重要課題に対するソリューションの開発を続けています。お客さまに寄り添い、お客さまが直面する最も困難な課題を理解して革新的な製品の開発に取り組むことを何よりも大切にしています。
世界各地の研究室ではアプライド マテリアルズの科学者たちが、これまで誰も考えなかったような方法でテクノロジーを開発し、マテリアルを活用しています。当社の特許ポートフォリオは業界で最も強固であり、さらなる技術的ブレークスルーを達成するために可能性の限界に挑むエンジニアリングコミュニティの創造性とその尽力を示しています。お客さまやパートナー、大学、研究機関との共同研究開発プログラムやベンチャー投資を通じて、イノベーションネットワークを構築しています。
特許取得件数
約19,600件
半導体で世界を変える
アプライド マテリアルズは半導体技術の進歩に注力して取り組み、人々の生活のあらゆる面に変革をもたらしています。半導体は現代のエレクトロニクスの「頭脳」というべきもので、通信、コンピューティング、ヘルスケア、輸送、クリーンエネルギーをはじめとする数え切れないほど多くの分野においてイノベーションを実現します。
私たちの研究開発力は、よりよい未来を可能にするブレークスルー達成に大きく貢献しています。たとえば、1984年当時の携帯電話は重さが1キロ以上あり、販売価格は4,000ドルでフル充電をしてもわずか30分ほどしか通話ができませんでした。今日のスマートフォンと比較するとその差は歴然としています。実際、現在のスマートフォン1台は、1969年にNASAが有人月面着陸に使ったコンピュータよりもはるかに高い演算能力を備えています。より高性能で速く、エネルギー効率の高いチップが、人々の生活を一変させるイノベーションを可能にしています。
テクノロジーの未来を実現する
モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）は、チップの性能、消費電力、面積、コスト、そして市場投入までの期間(PPACt™)の大幅な改善を必要としています。チップメーカーは、この5つの領域全てを同時に改善することに取り組んでいます。このようにしてレンガのように大きかった携帯電話が、現在の洗練された高性能スマートフォンへと進化していったのです。
アプライド マテリアルズの研究開発チームは、新しいアーキテクチャ、3D構造、新しいマテリアル、微細化への新しい方法、ならびに先進のパッケージングの開発を進めています。私たちは、チップ産業の未来に不可欠なイノベーティブでユニークなマテリアルズ エンジニアリングの進歩を推し進めます。
世界各地の最先端イノベーションセンター
私たちは世界各地に最先端の研究開発施設を設けてチップメーカーやエコシステムパートナーとのコラボレーションを強化し、発明をアイデアから市場へより迅速に届ける支援をしています。
メイダン テクノロジーセンター
メイダン テクノロジーセンター
メイダン テクノロジーセンター (MTC) は20年間にわたり最新鋭の研究施設として、お客さまが製品の市場投入を加速できるよう支援してきました。同センターはアプライド マテリアルズの技術革新を牽引する中核であり、500人以上のエンジニアがお客さまと緊密に協働しながら最新の半導体プロセステクノロジーの実現を目指しています。
MTCは、迅速なテストと開発の最先端の役割を担っており、で、半導体工場と研究所という2つの機能を備えています。お客さまは同じ施設の中で各製造工程をテストすることができます。MTCは120 以上のチップ製造装置群に加え、80 の計測機器を備え、お客さまは新技術への迅速な移行、生産までのサイクルタイム短縮、低リスクでの新製品の市場投入が可能になります。
（METAセンター）
マテリアルズ エンジニアリング テクノロジー アクセラレーター （METAセンター）
マテリアルズ エンジニアリング テクノロジー アクセラレーター (META センター) は、マテリアルズ エンジニアリングの研究開発機能を持つ世界水準のイノベーション ハブです。META センターは、新しいチップ製造マテリアルとプロセス技術の提供を加速し、半導体の性能、消費電力、コストにブレークスルーをもたらします。
METAセンターでは従来の半導体デバイスのインフレクションに対応するソリューション開発と、ICAPS＊や人工知能(AI)領域などその他の業界イニシアチブに対応するソリューション開発の両方に焦点を当てています。
このタイプの施設としては初となるMETAセンターはニューヨーク州アルバニーに位置し、アプライド マテリアルズの各種最先端プロセス装置に加えて、新しいチップ材料やチップ構造に向けた補完的なテクノロジーも導入されています。
＊ICAPS： IoT、communications（通信）、 automotive（自動車）、power（パワー）、sensors（センサ）
アドバンスド パッケージング 開発センター
アドバンスド パッケージング 開発センター
アドバンスト パッケージング開発センターは最先端のクリーンルームを備えた世界トップクラスのウェーハレベルパッケージング研究所です。ここでは、業界で最も広範な製品ポートフォリオをそろえ、先進的なバンプやマイクロバンプ、微細な再配線層(RDL)、TSV、ハイブリッドボンディングなどのヘテロジニアスインテグレーションの基本となる要素の実用化を進めています。
コンピューティングがPCからモバイル機器、そしてAIへと進化する中、ヘテロジニアスデザインの台頭が見られ、設計者はチップとシステムのインテグレートを最適化する方法を見直しています。ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージング技術は、今や世界をリードする半導体やシステム企業にとって競争上不可欠となっています。アドバンスト パッケージング 開発センターでは、アプライド独自にプロセス技術を最適化し、検証することができます。
このセンターはシンガポール科学技術研究庁(A*STAR)傘下の研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(IME)との共同研究施設として設立されたものです。
台南ディスプレイラボ
台南ディスプレイラボ
ディスプレイは人と情報世界をつなぐ窓です。人間は情報を欲しますが、私たちはエンターテインメント、ニュース、教育、ソーシャルネットワークなどのさまざまなデジタル情報が簡単に手に入る時代に生きています。台南ディスプレイラボ（TDL）は戦略的な役割を担い、次世代ディスプレイを可能にするディスプレイに関する深い専門知識を活用しています。ディスプレイ製造装置の製造施設と研究開発の研究所を組み合わせた世界初の施設です。
ディスプレイ産業がCRTからLCD、そして現在のOLEDへ進化する中で、TDLは画像解像度や画質の向上、サイズ拡大、新しいフォームファクタなどの改善を進める上で重要な役割を果たしています。これらのイノベーションとコストの低減により、新しい製品が実現し、消費者にダイナミックで素晴らしい視覚体験を届けるディスプレイの普及に大きく貢献しました。
この施設には、2つのクリーンルームと1つの実験室があります。台南サイエンスパーク内のお客さまから近い場所に位置し、アジア全域のディスプレイ分野のお客さまに迅速なサポートを提供しています。
EPICセンター （2026年完成予定）
EPICセンター （2026年完成予定）
新設されるEquipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center（以下EPICセンター）は、世界の半導体業界とコンピューティング業界が求める基礎テクノロジーの開発および実用化促進に向けた高速イノベーションプラットフォームの中核として計画されています。数十億ドル規模のこの施設は、カリフォルニア州サニーベールにあるアプライド マテリアルズの敷地内に建設される予定で、その機能の幅広さとスケールの大きさは業界でも他に例を見ません。半導体メーカーや大学、エコシステムパートナーとの協働イノベーションに向けた最新鋭クリーンルームの面積は18万平方フィート（約17,000㎡）以上となります。新しい製造イノベーションを加速的に生み出すため、まったく新しく設計されたEPICセンターは、テクノロジーがコンセプトから商用化に至るまでの期間を数年短縮すると期待されています。同時に半導体エコシステム全体においても、新たなイノベーションの商業的成功率やR&D投資利益率の向上が見込まれます。
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メイダン テクノロジーセンター
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アドバンスド パッケージング 開発センター
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台南ディスプレイラボ
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EPICセンター （2026年完成予定）
メイダン テクノロジーセンター
メイダン テクノロジーセンター (MTC) は20年間にわたり最新鋭の研究施設として、お客さまが製品の市場投入を加速できるよう支援してきました。同センターはアプライド マテリアルズの技術革新を牽引する中核であり、500人以上のエンジニアがお客さまと緊密に協働しながら最新の半導体プロセステクノロジーの実現を目指しています。
MTCは、迅速なテストと開発の最先端の役割を担っており、で、半導体工場と研究所という2つの機能を備えています。お客さまは同じ施設の中で各製造工程をテストすることができます。MTCは120 以上のチップ製造装置群に加え、80 の計測機器を備え、お客さまは新技術への迅速な移行、生産までのサイクルタイム短縮、低リスクでの新製品の市場投入が可能になります。
マテリアルズ エンジニアリング テクノロジー アクセラレーター （METAセンター）
マテリアルズ エンジニアリング テクノロジー アクセラレーター (META センター) は、マテリアルズ エンジニアリングの研究開発機能を持つ世界水準のイノベーション ハブです。META センターは、新しいチップ製造マテリアルとプロセス技術の提供を加速し、半導体の性能、消費電力、コストにブレークスルーをもたらします。
METAセンターでは従来の半導体デバイスのインフレクションに対応するソリューション開発と、ICAPS＊や人工知能(AI)領域などその他の業界イニシアチブに対応するソリューション開発の両方に焦点を当てています。
このタイプの施設としては初となるMETAセンターはニューヨーク州アルバニーに位置し、アプライド マテリアルズの各種最先端プロセス装置に加えて、新しいチップ材料やチップ構造に向けた補完的なテクノロジーも導入されています。
＊ICAPS： IoT、communications（通信）、 automotive（自動車）、power（パワー）、sensors（センサ）
アドバンスド パッケージング 開発センター
アドバンスト パッケージング開発センターは最先端のクリーンルームを備えた世界トップクラスのウェーハレベルパッケージング研究所です。ここでは、業界で最も広範な製品ポートフォリオをそろえ、先進的なバンプやマイクロバンプ、微細な再配線層(RDL)、TSV、ハイブリッドボンディングなどのヘテロジニアスインテグレーションの基本となる要素の実用化を進めています。
コンピューティングがPCからモバイル機器、そしてAIへと進化する中、ヘテロジニアスデザインの台頭が見られ、設計者はチップとシステムのインテグレートを最適化する方法を見直しています。ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージング技術は、今や世界をリードする半導体やシステム企業にとって競争上不可欠となっています。アドバンスト パッケージング 開発センターでは、アプライド独自にプロセス技術を最適化し、検証することができます。
このセンターはシンガポール科学技術研究庁(A*STAR)傘下の研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(IME)との共同研究施設として設立されたものです。
台南ディスプレイラボ
ディスプレイは人と情報世界をつなぐ窓です。人間は情報を欲しますが、私たちはエンターテインメント、ニュース、教育、ソーシャルネットワークなどのさまざまなデジタル情報が簡単に手に入る時代に生きています。台南ディスプレイラボ（TDL）は戦略的な役割を担い、次世代ディスプレイを可能にするディスプレイに関する深い専門知識を活用しています。ディスプレイ製造装置の製造施設と研究開発の研究所を組み合わせた世界初の施設です。
ディスプレイ産業がCRTからLCD、そして現在のOLEDへ進化する中で、TDLは画像解像度や画質の向上、サイズ拡大、新しいフォームファクタなどの改善を進める上で重要な役割を果たしています。これらのイノベーションとコストの低減により、新しい製品が実現し、消費者にダイナミックで素晴らしい視覚体験を届けるディスプレイの普及に大きく貢献しました。
この施設には、2つのクリーンルームと1つの実験室があります。台南サイエンスパーク内のお客さまから近い場所に位置し、アジア全域のディスプレイ分野のお客さまに迅速なサポートを提供しています。
EPICセンター （2026年完成予定）
新設されるEquipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center（以下EPICセンター）は、世界の半導体業界とコンピューティング業界が求める基礎テクノロジーの開発および実用化促進に向けた高速イノベーションプラットフォームの中核として計画されています。数十億ドル規模のこの施設は、カリフォルニア州サニーベールにあるアプライド マテリアルズの敷地内に建設される予定で、その機能の幅広さとスケールの大きさは業界でも他に例を見ません。半導体メーカーや大学、エコシステムパートナーとの協働イノベーションに向けた最新鋭クリーンルームの面積は18万平方フィート（約17,000㎡）以上となります。新しい製造イノベーションを加速的に生み出すため、まったく新しく設計されたEPICセンターは、テクノロジーがコンセプトから商用化に至るまでの期間を数年短縮すると期待されています。同時に半導体エコシステム全体においても、新たなイノベーションの商業的成功率やR&D投資利益率の向上が見込まれます。