Applied TopBeam^® 1100

セキュリティ向けの電子ビーム蒸着システム

電子ビーム・ウェブ成膜およびスパッタリング・ウェブ成膜での35年を超える経験に基づくTopBeam 1100Sシステムは、両方のプロセスの利点を兼ね備えています：

• 電子ビーム蒸着が、すべての真空成膜プロセスで最高の成膜速度を実現します。スパッタリングと比較して、酸化物の成膜速度は、100～数千倍になる場合があります。膜厚の高い均一性には、ESCOSYS™のようなクローズループのインライン制御システムが必須です。この装置は、横方向と縦方向の両方を監視し、インライン測定システムと一緒に作動します。タイプと形が最適化された蒸着るつぼを使用し、電子ビーム蒸着により様々な金属や酸化物を蒸着することができます。
• スパッタリング・プロセスでは、電子ビーム蒸着よりさらに多様な成膜材を使用でき、金属成膜の場合には、優れた横方向膜厚の均一性は、スパッタリング・プロセス固有の特性を示します。

TopBeam 1100Sシステムは、厚い酸化物層と薄い金属層から構成される積層に最適なソリューションです。単一層の成膜速度は、互いに適合させることができ、2つの層を1パス成膜で形成できます。他の事例、またはより複雑な積層の場合には、可逆巻き取りシステムを使用できます。