应用材料公司推出全新IONIQ™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题

2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。

应用材料公司Endura^™ Ioniq^™ PVD系统

Ioniq PVD system是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中。Ioniq PVD给芯片制造商提供了用低阻值的纯钨PVD膜取代高阻值的氮化钛衬垫层和阻挡层的方案，配合后续的纯钨CVD膜制成纯钨的金属触点。该方案解决了电阻难题，让二维微缩得以继续作用于3纳米及以下节点。

应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾博士表示：“应用材料公司在解决电阻难题方面所取得的最新突破，是一个材料工程创新使得二维微缩得以延续的绝佳范例。创新的Ioniq PVD系统打破了晶体管性能提升所面临的一个重大瓶颈，使其在运行速度更快的同时降低了功率损失。随着芯片复杂度的提升，在高真空中集成多个工艺的能力对于客户改进布线以达到其性能和功率的目标来说至关重要。”

Endura Ioniq PVD系统现已被全球多家行业领先的客户使用。如需了解更多有关该系统的信息或者其它用于解决关键布线和互连难题的应用材料公司解决方案，请关注应用材料公司在美国时间5月26日举办的"芯片布线和集成的新方法"大师课。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

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