应用材料公司新市场与联盟事业部高级副总裁 史蒂夫·加纳彦表示：“纽约州立大学理工学院享有蓬勃的学术氛围和创业环境，并在半导体行业拥有深厚基础，完美结合了在基础设施、科研能力和人才等方面的出色表现。META 中心通过合作加速材料创新，让技术生态圈受益良多。”

行业评价

三星研发部门表示：“我们重视与应用材料公司在工艺开发方面的合作。行业需要超越传统器件微缩的创新，包括对新材料的探索。我们非常高兴看到应用材料公司在扩展其先进的研发能力，以及为客户提供高附加价值资源并加速芯片开发上所作出的努力。”

台积资讯技术及资材暨风险管理资深副总经理林錦坤表示：“台积十分欢迎与应用材料公司这样的重要供应商在设备和材料方面进行更密切的合作。通力协作来加速行业创新应对高增长机遇，这非常符合台积大同盟，也是半导体行业最大的生态系统所秉持的精神。”

IBM研究副总裁Mukesh V. Khare博士认为：“IBM和应用材料公司在材料工程领域的合作历史悠久，双方致力于一同推动半导体行业的突破。人工智能是我们这个时代最大的机遇之一，这需要材料、设备和结构的全面创新。我们很高兴看到应用材料公司在纽约州奥尔巴尼成立 META 中心，通过发展人工智能拓展了自身能力也支持了行业发展。”

格芯首席执行官Tom Caulfield 表示：“随着复杂度的增加和成本的提高，在最新的技术节点上，传统的器件微缩正在放慢速度。我们很高兴看到应用材料公司投资于广泛的先进研发能力，将新材料与新材料组合带入芯片制造领域。我也同样期待双方的持续协作，为我们的客户提供更多差异化的解决方案。”

Arm 公司院士 Greg Yeric 称：“通过性能和效率方面的改善，使 Arm公司的合作伙伴得以持续提升计算能力，这意味着我们将克服晶体管微缩和互联在深度纳米工艺节点带来的挑战。 如今在这个领域也有很多新颖的观点正在被探索，但是我们要加快从概念到产品的过程，而应用材料公司在研发能力上的不断拓展将有助于这项研究的更快推进。”

Syntiant公司首席执行官Kurt Busch表示：“应用材料公司是半导体工艺和设备领域的全球领导者。我们非常重视与应用材料公司的合作关系，并期待他们的最新技术能够为端设备的机器学习产品带来突破。”

前瞻性声明

本新闻稿包含前瞻性陈述，包括但不限于关于拟议的研究开发设施的计划和预期、行业展望及技术要求、新材料和新技术的发展和其他并非事实的陈述。这些陈述及其基本假设具有风险和不确定性，也并非未来表现的保证。可能导致实际结果与上述陈述所表示或暗示的结果有实质性差异的因素包括但不限于：缔约双方完成建立该设施所依据的协议的能力；及时或完全获得监管和其他批准的能力；半导体的需求和客户的技术要求；本公司开发新技术和创新型技术的能力；本公司掌握和保护关键技术知识产权的能力；本公司达到拟议设施的运作目标的能力；SEC 文件中说明的其他风险和不确定性，包括最新的 10-Q 和 8-K 表格。全部前瞻性声明都基于管理层当前的估计、预测和假设，本公司没有更新信息的义务。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com.

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November 16, 2018