应用材料公司在半导体和显示制造设备方面处于领先地位。在我们世界各地先进的制造设施中,我们组装、集成和测试各种专有和商业零件、组件和子组件,这些部件用于制造当今许多电子产品中所使用芯片的生产系统。
我们正在开拓新的方法,利用尖端和成熟的工艺技术来提升半导体芯片的性能、功率、良率和成本。我们在这样做的同时,认真管理资源、减少浪费。
我们的客户将我们视为能够释放其想法力量的合作伙伴。制造半导体的设备将材料科学带入生活所需的创造力、独创性和团队合作。我们前沿的创新驱动制造生态系统引领行业,满足终端市场快速发展的需求。从现在到2030年,应用材料公司正在进行数十亿美元的投资,以扩大其在美国和新加坡的全球制造能力。这将加强客户合作,使我们能够大幅提高产能,以满足全球日益增长的半导体需求。
我们的制造团队每天都在迎接构建系统的挑战,以满足客户对高度专业化解决方案的需求。组装后的系统可能看起来很相似,但其价值在于我们将其许多独特需求无缝结合在一起的精密方式。随着我们不断努力改进,我们的工艺也在不断发展。在这个高科技制造环境中,每一位团队成员对于解决方案的理解和产出至关重要。创造力和独创性是关键,因为动态变化需要快速的解决方案来优化供应链,微调参数,并构建设备来满足客户的确切期望。
成功制造和运输设备以满足我们的客户承诺涉及到许多移动部件的复杂操作。我们优化我们的设施和流程,以确保质量、效率和安全。我们的团队重视持续的培训,以帮助我们更快地学习并取得成果。
我们依靠专有的生产力系统来确保客户的质量、效率和我们员工的安全。这些系统与先进的自动化工具相结合,使我们在流程的每一步都与物流合作伙伴保持同步。在正确的地点和时间拥有正确的零件可谓极端复杂。我们强大的物流基础设施以及先进建模和技术的应用,使我们能够优化对客户的零件交付。
我们为客户提供的不仅仅是人工智能(AI)和虚拟现实(VR)技术;我们将这些技术用于虚拟审阅,以探索制造过程中的新解决方案。虚拟制造扩展了我们团队的制造技能。
我们正在采取以端到端、数据驱动的方法,在我们的整个制造、物流和供应链网络中识别出创新机会,并聚焦在我们可以产生巨大影响的地方。
我们在美国和新加坡设有规模生产设施,在德国、以色列、意大利、韩国、中国台湾和美国设有额外的生产设施。