アプライドマテリアルズとウシオ、AI時代のより強力なコンピューティングシステムを可能にする画期的デジタルリソグラフィ技術を発表

報道資料
2023年12月13日
(日本時間）

• ガラスなど、大型基板上へのヘテロジニアスインテグレーションやチップレット集積に移行する業界の動きを加速する戦略的パートナーシップを締結
• 大型パネルプロセスにおけるアプライドマテリアルズのリーダーシップと、パッケージ向けリソグラフィにおけるウシオのリーダーシップを集結するパートナーシップ
• 世界の大手半導体メーカーのサブミクロン配線のチップレットを実現可能に する新たなデジタルリソグラフィ技術（DLT）

アプライドマテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：A MAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）とウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長内藤宏治、以下ウシオ）は、本日3Dパッケージへのチップレットやヘテロジニアスインテグレーション（HI）のロードマップを加速するための戦略的パートナーシップの締結 を発表しました。両社は、人工知能（AI）時代のコンピューティングに求められる先進的基板をパターニングするために特別に設計された初のデジタルリソグラフィ装置を共同で市場投入します。

AIの活用における処理の負荷（ワークロード）の急増により、現在、より高機能で大型のチップへのニーズが高まっています。AIのパフォーマンス要件が従来のムーアの法則に沿ったスケーリングを上回るペースで高度化していることから、モノリシックICと同等以上のパフォーマンスや帯域幅を出すために  、半導体メーカーは最先端のパッケージに複数のチップレットを実装するHI技術を採用しています。そのような中、半導体業界は、極細配線や優れた電気・機械特性が得られる、例えばガラス基板のような新材料を使った大型のパッケージ基板を求めており、この度のアプライドマテリアルズとウシオの戦略的パートナーシップは、こうした移行を加速させるために業界をリードする2社が連携するものです。

アプライドマテリアルズのグループバイスプレジデント兼セミコンダクタ製品グループジェネラルマネージャー（HI、ICAPS、エピタキシー担当）のスンダー・ラマムルティ（Sundar Ramamurthy）は次のように述べています。「アプライドマテリアルズの新しいデジタルリソグラフィテクノロジー（DLT）は、お客さまが抱える先進的基板のロードマップ要件に正面から応える初のパターニング装置です。私たちは大型基板プロセスにおける当社の比類ない専門知識、業界最大のHI技術ポートフォリオ、そして豊かなR&Dリソースを活用し、ハイパフォーマンスコンピューティングにおける次世代イノベーションを実現しようと考えています」

ウシオのグループ執行役員で事業統括本部Photonics Solutions GBU長であるWilliam F. Mackenzieは、次のように話しています。「当社はパッケージング向け露光装置の開発・製造で20年以上の実績を持ち、全世界に4,000台以上納入しております。今回の新たなパートナーシップを通じ、私たちは拡張性のある製造エコシステムや堅牢なフィールドサービスインフラを通じてDLTの採用を加速するとともに、自社製品ポートフォリオを拡充し、急速に進化するパッケージング技術課題に向けたソリューションを提供していきます」

新しいDLT装置は、量産レベルのスループットを実現しながら、先進的基板アプリケーションに求められる解像度を達成できる唯一のリソグラフィ装置です。線幅2ミクロン以下のパターニングに対応可能なこの装置は、ガラスや有機材料製の大型パネルや、ウェーハを含むあらゆる基板上のチップレット設計において、最適な解像線幅を実現することができます。また、このDLT装置は、予想外の基板の反りという課題を解決しながらオーバーレイ精度を  実現するために独自設計されています。すでに量産用の装置が  複数のお客さまに出荷  されており、ガラスその他の最先端パッケージング基板上で2ミクロンのパターニング製造実証が行われています。

今後、DLT装置を支えるテクノロジーを他に先駆けて開発したアプライドマテリアルズは、ウシオと共同で研究開発と拡張的なロードマップの定義を行い、線幅1ミクロン以下の最先端パッケージングに向けて継続的なイノベーションを進めます。また、ウシオは長年培ってきた製造技術およびカスタマーサポートのインフラを活用してDLTの採用を促進します。両社はこのパートナーシップを通じ、最先端パッケージングの進化に向けた幅広いリソグラフィソリューションのポートフォリオをお客さまに提供します。

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、当社の事業や市場の成長予測とトレンド、業界見通しと需要拡大要因、デジタルリソグラフィテクノロジー（DLT）やアプライドマテリアルズとウシオのパートナーシップがもたらす利点、先進的パッケージングリソグラフィその他の技術に関する市場機会など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、DLTへの需要水準；アプライドマテリアルズとウシオのパートナーシップから期待される便益の不実現；グローバルな経済・政治・業界動向；新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング；当社が新しい製品やテクノロジーを開発・提供・サポートする能力；既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性；当社が主要テクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力；当社が将来の業績・市況・取引先の要求・ビジネスニーズを正確に予測する能力；および当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10K、10Q および8K 報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて現時点におけるアプライドマテリアルズおよびウシオの経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。両社は将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

ウシオ電機株式会社について

1964年設立。紫外から可視、赤外域にわたるランプやレーザー、LEDなどの各種光源および、それらを組み込んだ光学・映像装置を製造販売しています。半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品製造などのインダストリアルプロセス分野や、デジタルプロジェクターや照明などのビジュアルイメージング分野で高シェア製品を数多く有しており、近年は医療や環境などのライフサイエンス分野にも事業展開しています。https://www.ushio.co.jp

アプライドマテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズエンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客さまが可能性を現実に変えるのを支援します。アプライドマテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは12月12日、米国においてアプライドマテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライドマテリアルズジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライドマテリアルズジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。アプライドマテリアルズジャパン株式会社広報宛メール  Applied_Materials_Japan@amat.comホームページ：  www.appliedmaterials.com/ja