アプライドマテリアルズ科学的根拠に基づくスコープ1、2、3の排出削減目標に関しSBTi認定を取得

報道資料
2023年12月7日
(日本時間）

• カーボン排出量削減に向けた半導体業界の連携した取り組みであるアプライドのNet Zero 2040 Playbook実践へ 重要な一歩となる

アプライドマテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は12月1日（現地時間）、同社が設定した科学的根拠に基づくスコープ1、2、3の排出削減目標について、Science Based Targetsイニシアチブ（SBTi）から認定を取得したことを発表しました。SBTiプロセス  において 現在最も  野心的な目標である1.5°Cに設定を合わせ、アプライドマテリアルズは自社の排出削減プログラムを最新の気候科学と連携させて第三者から認定を受け、その進捗状況を毎年報告していきます。

アプライドマテリアルズの社長兼CEOゲイリー・ディッカーソンは、次のように述べています。「半導体は、世界経済を変革する技術的進歩の根幹をなすもので、人々の生活をさまざまな面で向上させる力を持っています。半導体需要が増加する中で、私たちは業界が環境に及ぼす影響を軽減すべく協力の輪を広げ、責任ある成長を目指さなければなりません。当社の排出削減目標がSBTiに認定されたのは、自社のカーボンフットプリントを最小化し、サプライヤーやお客さまとも 緊密に協力してその気候目標達成を支援する、という取り組みを反映するものです」

スコープ1および2の温室効果ガス排出は、自社による直接排出と購入したエネルギーによる排出を指します。アプライドマテリアルズのカーボンフットプリントの99%以上を占めるスコープ3排出は、自社サプライチェーンによる上流からの排出と、お客さまが製品を使用することで生じる下流での排出からなっています。アプライドマテリアルズがSBTi認定を取得した科学的根拠に基づく短期目標は以下のとおりです。

• 2019年度を基準年として、2030年度までにスコープ1、2の温室効果ガス排出総量を50%削減
• 再生可能電力の積極的調達の割合を、2019年度の36%から2030年度までに100%に拡大
• スコープ3のGHG排出量のうち販売した製品の使用に伴う排出を、2019年度を基準年として2030年度までに付加価値100万米ドル当たり55%削減

この意欲的な排出削減目標（特にスコープ3関連）を達成するため、アプライドマテリアルズは、先に発表したNet Zero 2040 Playbookに示すとおり、お客さま、サプライヤー、業界パートナーと緊密に連携していきます。重点分野は以下のとおりです。

• エネルギー効率の改善目標、および自社の半導体製造装置がもたらす化学物質の影響の軽減目標を定めた当社の「3x30」プログラムをさらに推し進める
• 当社装置  が導入 されているお客さまの半導体チップ製造施設に関し、お客さまにクリーンエネルギーへの転換の働きかけと実施のサポート
• 啓発活動や業界ぐるみの取り組みを通して、主要市場における送電網の脱炭素化を支援

当社はこの7月、Intelと共にShneider ElectricのCatalyzeプログラムの創立コーポレートスポンサーとなりました。このプログラムは、世界の半導体バリューチェーン全体で再生可能エネルギーの導入を加速させることを目的としています。さらに当社は、半導体業界全体の温室効果ガス排出削減を目指すエコシステム規模の世界的イニシアチブであるSemiconductor Climate Consortium（SCC：半導体気候関連コンソーシアム）の設立メンバー兼運営委員会メンバーでもあります。

アプライドマテリアルズは2005年以来、社会的責任および環境に関する報告を行っています。最新のサステナビリティレポートと附属書には、2022年度末までの活動と実績が反映されています。レポート全文は当社ウェブサイトのReports and Policiesのページからアクセスが可能で、当社の環境活動、インクルージョン文化の推進に向けた取り組み、人権イニシアチブなどについての詳細をお読みいただけます。

将来予想に関する記述と報告の不確定性について

本プレスリリースには、当社のサステナビリティ戦略や目標など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、当社および業界がサステナビリティ戦略と目標を達成する能 力；計画された投資から期待される利益とサステナビリティに関する技術革新の不実現；半導体および当社製品への需要水準；技術や生産設備に対するお客さまのニーズ；新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング；当社が新しい製品やテクノロジーを開発・提供・サポートする能力；既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性；当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10K、10Q および8K 報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて現時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマテリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

非財務情報では、データの性質やデータ特定手法に本来的な制約があるため、測定には不確定性が伴います。容認できる別の測定手法を用いた場合、測定値に重大な差異が生じることがあります。

アプライドマテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズエンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客さまが可能性を現実に変えるのを支援します。アプライドマテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは12月1日、米国においてアプライドマテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライドマテリアルズジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライドマテリアルズジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。アプライドマテリアルズジャパン株式会社広報宛メール  Applied_Materials_Japan@amat.comホームページ：  www.appliedmaterials.com/ja