アプライドマテリアルズ現金配当の23.1%増額と100億ドルの株式買い戻しの承認を発表

報道資料
2023 年 3 月 15日
(日本時間）

アプライドマテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は3月13日（現地時間）、同社取締役会が四半期現金配当を1株当たり0.26ドルから0.32ドルに23.1%増額することを承認したと発表しました。配当金は2023年5月25日時点の登録株主に対し、2023年6月15日に支払われます。

取締役会はさらに、今後100億ドルの追加株式買い戻しを可能とする新たな株式買い戻し案を承認したことを発表しました。これは前回の承認分（2023年度第1四半期末時点の残額は47億ドル）  に追加されるものです。

社長兼CEOゲイリー・ディッカーソン（Gary Dickerson）は、次のように述べています。「過去5年間で最大となる今回の増配と、新たな株式買い戻しの承認は、半導体市場に対する当社のポジティブな長期展望と、当社の並外れた成長機会への自信を反映したものです。当社のテクノロジーリーダーシップ、独自技術の広範な製品ポートフォリオ、そしてお客様との強固な関係がこの成長を推進しています」

アプライドマテリアルズは長年にわたり、フリーキャッシュフローを株主に還元しています。アプライドマテリアルズは2005年に配当プログラムを開始し、過去10年間で四半期配当は年平均11%で伸びているほか、発行済株式数は30%近く減少しています。

シニアバイスプレジデント兼最高財務責任者（CFO）ブライス・ヒル（Brice Hill）は、次のように話しています。「半導体市場が成長し多様化するとともに、当社のサービス事業は規模を広げサブスクリプションベースへの移行が進んでいることから、当社の売上高や利益の予測性と対応力は一段と高まっています。こうしたトレンドを受けて、当社はフリーキャッシュフローが時間とともに伸び続け、配当金の加速度的な増加や、今後数年間で1株当たり配当額の倍増を下支えするとみ ています」

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、半導体市場に関する当社の展望、当社の成長機会、当社の資本活用戦略、当社のフリーキャッシュフロー、当社が配当金の伸びを加速する能力、その他将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しない記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、当社製品への需要水準、当社がお客さまの需要に応える能力、および当社サプライヤーが当社の需 要要請に応える能力；当社や当社サプライヤーに関わるサイバーセキュリティ事案がもたらす財務上、法務上ならびに風評被害のリスクと知的財産の損失リスク；グローバルな経済・政治・業界動向（インフレ率と金利の上昇を含む）；新たな輸出規制と許可要件の解釈ならびに履行と、これらが当社の製品輸出能力やお客様へのサービス提供能力、さらには当社の業績に及ぼす影響；グローバルな貿易問題および貿易・輸出許可政策の変更；当社が許認可を取得する能力；輸送の中断およびロジスティクスの制約；地域的あるいはグローバルなエピデミックによる影響（新型コロナウイルス感染症の深刻度と継続期間ならびに政府によるロックダウン実施その他の対応を含む）；エレクトロニクス製品に対する消費者の需要；半導体への需要；技術や生産設備に対する取引先企業のニーズ；新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング；当社が新しい製品やテクノロジーを開発・提供・サポートする能力；当社顧客ベースの集約傾向；買収、投資、会社分割；所得税法の改正；当社が既存市場を拡大してシェアを伸ばし新規市場を開拓する能力；既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性；当社が主要テクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力；当社が業務および戦略的イニシアティブの目的を達成し、リソースとコスト構造を事業環境に適合させ、主要社員を引き付けて意欲を高め定着させる能力；製品やセグメント間での営業費用や業績のばらつき、および当社が将来の業績・市況・取引先の要求・ビジネスニーズを正確に予測する能力；適用される法律、規則、規制の遵守を当社が確保する能力；当社が証券取引委員会（SEC）に提出する書類（最新のForm 10-Qおよび8-K報告書を含む）に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。当社は将来にわたって配当金支払を継続することを見込んでいますが、将来の配当金や特定の配当利回りの発表は取締役会の裁量に委ねられており、当社の財務状況、業績、資本要件、事業条件その他の要因や、配当金が株主の最善の利益にかなうと取締役会が判断するか否かに依存します。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマテリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

アプライドマテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズエンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライドマテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは3月13日、米国においてアプライドマテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライドマテリアルズジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライドマテリアルズジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライドマテリアルズジャパン株式会社広報担当(Tel: 03-6812-6801)
ホームページ：  www.appliedmaterials.com/ja